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深圳市金誉半导体股份有限公司
金誉半导体成立于2011年，致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。
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宇凡微-定制合封芯片_芯片封装定制_MCU供应商
深圳宇凡微电子有限公司提供稳定的MCU供应和专业的单片机方案开发服务，多年来为5000+客户提供单片机应用方案的技术支持，拥有80多人的工程师研发团队，支持定制合封芯片，帮助客户降本增效。
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行业IPC标准电子元件库-PCB封装库资源下载平台-IC封装网
IC元器件封装网提供行业ipc标准化的封装库、元件库、pcb库、原理图库资源下载和datasheet预览服务,有pads,protel,allegro,ad软件版本电子元器件封装下载，各种电阻、电容封装下载
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